TAOMSUN Keramiklemmen sind aus 95%/99% Aluminiumoxidkeramik hergestellt und bieten hohe Spannungsbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit und hohe Isolierung. Max. Arbeitstemperatur 1300°C, Volumenwiderstand ≥10¹² Ω·cm, dielektrische Festigkeit ≥15 KV/mm. Geeignet für Schienentransit, Stromnetz, Leistungselektronik und Hochspannungsgeräte. Kundenspezifisches Lochlayout, Anti-Break-Struktur, Metallisierungsservice und Komponentenintegration verfügbar.

TAOMSUN liefert Aluminiumoxid, Zirconiumoxid, ZTA、 Maßgeschneiderte Bearbeitung von Siliziumkarbid-Präzisionskeramikkonstruktionen. Mit CIM-Spritzgießen, Trockendruckgießen und Wärmedruckgießen können komplexe Strukturen wie Innengewinde, Querlöcher, Dünnwandkammern und Mikrotreppen geformt werden. Geeignet für Analyseinrichtungen, Halbleiterverpackungen, medizinische Geräte, industrielle Pumpenventile, Laborausrüstungen und andere Bereiche.

Kundenspezifische Präzisions-Keramik-Sonderteile mit Mikrometer-genauer Bearbeitung (Toleranz 0.05 mm) aus Spezialwerkstoffen wie Zirkonoxid und Aluminiumnitrid. Hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit. Breite Anwendung in Halbleitern, Laserausrüstung und Life-Science-Instrumenten.

TAOMSUN bietet kundenspezifische 3Y-TZP Zirkonia Präzisionskeramikkomponenten an. Mikro-Loch Toleranz ± 0,003mm, Außendurchmesser Toleranz ± 0,005-0,01mm, Spiegelpolieren Rz ≤0,4. Ideal für Spektrometer, biochemische Analysatoren, medizinische Testgeräte und Präzisionsflüssigkeitsregelungssysteme. Direkter Ersatz für importierte Keramikteile.

TAOMSUN keramische Verbindungskapillaren sind aus Aluminiumoxid-Zirkonium-Verbundkeramik hergestellt und bieten 8 Oberflächenmorphologien, verstellbare Oberflächenrauheit Ra 0,02 ~ 2,0 + μm und Materialqualitäten M1 / M2 / M3. Kompatibel mit Gold-, Silber-, Kupfer- und Aluminiumdrahtverbindungen. Geeignet für IC-Verpackungen, LED-Verpackungen, Halbleiter-diskrete Geräte und MEMS-Verpackungen.